Playground Global攜旗下新創來台，展示AI運算關鍵技術布局。Nagare Labs開發高密度記憶體，Syenta推進高解析度先進封裝互連，Ayar Labs、PicoJool與Delos ...

許多晶片公司正依賴AI代理生成晶片底層程式碼以節省資源。本文專訪高通執行副總裁暨Modular創辦人Chris ...

歐洲半導體在先進封裝面臨「研究與量產之間」的斷層，小量需求難獲大型OSAT青睞。本文解析Fraunhofer與Swissbit如何透過先導產線與共用平台填補缺口，探討歐洲如何聚焦車用與工業利基，打造具備韌性的在地先進封裝生態系。電子工程專輯報導 ...

2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高… 根據TrendForce晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元 ...

TDA235E5、TDA235E0可融入英飛凌端到端AI伺服器供電生態，該生態覆蓋從電網到處理器核心供電的完整供電鏈路。 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司發佈TDA235E5與TDA235E0雙 ...

受到記憶體成本飆升影響，2026年全球智慧型手機價格平均上漲15%，新上市機種更高出 25%。本文解析Counterpoint Research研究，探討各區域市場漲幅差異、印度二手機市場成長，以及品牌廠如何透過調整規格與產品組合來應對成本壓力。電子工程專輯報導 ...

特斯拉第二代Roadster結合吸力風扇與SpaceX冷氣推進技術震撼登場！本文解析新車的三大版本與規格取捨，並探討特斯拉如何透過跨領域工程整合，將AI運算、FSD自動駕駛與製造經驗延伸至人型機器人與未來量產挑戰。電子工程專輯報導 ...

AI算力熱潮與AI應用全面擴張到邊緣的趨勢，改寫半導體產業格局與推動技術升級，為台廠帶來新商機… 資策會產業情報研究所(MIC)分析AI算力熱潮與AI應用全面擴張到邊緣的趨勢，改寫半導體 ...

英特爾聯手馬斯克旗下企業推動Terafab計畫，試圖整合晶片設計與製造，重塑供應鏈… 英特爾(Intel)已與馬斯克(Elon Musk)旗下企業版圖建立製造合作聯盟，包括特斯拉(Tesla)、SpaceX，以及人工智慧(AI ...

Counterpoint指出，人形機器人正加速邁向商業化，預估2026年全球出貨量將突破5萬台，至2030年「智慧製造」將佔45%成為最大應用市場。本文深入解析雲、邊、端協作架構，以及5G-A高上行與低延遲技術如何成為人形機器人大規模部署的重要網路基 ...

AI爆炸性成長面臨嚴峻的能源壁壘！Leti創新日(LID 2026)專家指出，資料移動與互連佔去高達70%能耗。本文深入解析硬體架構如何透過系統技術協同優化(STCO)、3D異質整合、矽光子與寬能隙功率元件，全面重塑 AI ...